기술이전 ‘흑보리현미칩’ 해외 첫 마케팅 큰 호응

기술이전 ‘흑보리현미칩’ 해외 첫 마케팅 큰 호응

 

홍콩 국제식품박람회 참가영천시로부터 흑보리칩 제조기술을 이전받은 ㈜어니스트파머는 5월 10일부터 12일까지 홍콩에서 열린 ‘2023 홍콩 국제식품박람회(HOFEX)’에 참가해 ‘흑보리현미칩’의 해외 마케팅을 성공리에 마쳤다.

홍콩 국제식품박람회(HOFEX)는 홍콩 및 중국지역 외 해외바이어들이 30%이상 참여하며 평균 57개국에서 참가하는 글로벌 식품박람회로 전시·컨벤션 및 구매력이 보장된 전문 바이어 상담회 등으로 진행되는 국제행사이다.

 

㈜어니스트파머는 지난 1월 공영홈쇼핑에 ‘흑보리현미칩’을 첫 방송해 매진행렬을 이어가는 등 소비자들의 뜨거운 반응에 힘입어 해외 수출로 판로를 확대코자 홍콩 박람회에 참여했다. 또한, 이번 행사를 위해 흑보리현미칩 외에 오곡칩과 현미칩을 추가로 개발해 홍보에 나섰으며 바이어들로부터 큰 호응을 얻었다. 

류현숙 ㈜어니스트파머 대표는 “이번 박람회 참가를 계기로 흑보리현미칩이 국내 쌀소비 촉진 및 홍콩, 태국 등 해외시장에서 쌀 가공식품 분야 K-Food대표 품목으로 자리 잡을 수 있도록 적극적으로 홍보하겠다.”고 전했다.

최기문 영천시장은 “농산물종합가공센터에서 다양한 가공제품을 개발하여 지역 농업인 및 농식품 가공업체에 기술 이전해 상품화할 수 있도록 지속적으로 지원하겠다.”고 밝혔다.